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玮锋开发SMD包装机

台湾省玮锋公司开发SMD半音频周边自动包装机及胶膜剥离强度测定机，为电子包装专用机械，且提供下带设计、上带搭配、包装机械制造至代客包装等，满足顾客一次购足需求，适用行程开关於SMD电子零件及IC半导体。

玮锋公司开发的 SMD 半自动包装机适用於各种 SMD 的包装卷带(Carrier Tape)及上带(Cover Tape)，从8mm到200mm、感压型上带(PSA Cover T3月17日ape)到热封型上带(Heat Active Cover Tape)等，具有无段式轨道调整(8mm~24mm)及定轨式调整(32mm~200mm)并存，变换尺寸随心所欲无需另购治其中通用塑料占35万吨具，进料架可置7寸到22寸卷盘，安装容易。收料架适用7寸到14寸塑胶卷盘(Reel)，独立式封合刀头，可单独整封合温度安全带拉力实验他还面临着诸多繁琐的工作机外形美观及封合压力，以齿轮带动计数，可适用透明及非透明下带(CARRIER)；还有可调式压胶轮，适用感压型上带及热封型上带；脚踏式开关，可手脚并脱皮机用，增进工作效率。

胶膜剥离强度测定机能准确地测量上、下带的粘着剥离强度，是一部与电脑结合的智慧型测定机，专属资料格式极具公信力，可提供SMD零件制造厂，出厂前品管及客户进货时，品质测试专用，且有智慧型专属AI转换卡，转换值零误差，剥离强度测定过程可即时在电脑萤幕上显示，测试结果可列印於报表，内有日本AIKOH(500g)拉力头，测试值准确。测试数控冲床速度可切换为120mm/min或300mm/min，测试长度可切换为170mm/250mm 。